中国制光刻机亮相进博会 巨大突破引关注

香港中通社11月9日电（记者 叶永成）近日，在第九届进博会上，上海微电子装备集团（SMEE）携自主研发的新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800、SSB800（模型）亮相中国馆，正式对外展示中国前道光刻装备自主化的最新阶段性成果。

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光刻机是半导体制造中的核心装备，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，其本质是一套超精密的投影成像系统。

这次展出的模型采用透明剖视设计，直观呈现整机光学光路与内部机电系统的链路布局。对于光刻机这类高度复杂的尖端工业装备而言，剖视模型的意义就在于让外界得以一窥原本高度保密的内部结构，光的传输路径、机电系统的协同逻辑全部一目瞭然。

就这一阶段性成果，宣沅（香港）科技交流中心研究员宋忠平9日接受香港中通社采访时指出，这是中国在先进制程光刻机上的一次巨大的突破，由于美国要求荷兰等国家对中国封锁限制光刻机，中方必须要立足于国产来生产光刻机，所以这一次亮相进博会，一定程度突破了被西方国家“卡脖子”的困境。

值得留意的是，该设备关键零部件国产化率已突破90％且有效运行率超92％。宋忠平说：“这款光刻机尽管制程不像国际上那么领先，但它也解决了我们现在工业生产的实际应用问题，也可以完全大规模地生产半导体芯片，解决了我们先进芯片的生产能力问题，实现国产化和自主化。”

不过，单纯补齐光刻机这种方式，还不等于中国现在已经完全进入全国产半导体时代。宋忠平认为，这种大制程主要是用在工业领域，那么半导体其实是一个非常超长链条的协同系统，单点设备突破，只是进程的一小步。

那么难点在哪儿？他指出，难点在于整套链路的相互适配，必须要有稳定的量产成本，还要可控，有更多的产业链的一个协同发展。这种干式光刻机的突破，主要解决了成熟制程光刻环节有没有的安全问题，但真正说全国产时代，为时尚早。

宋忠平解释，目前，正在进入成熟制程国产供应链的模块化验证时期，暂时还没有迈入全国产的时代，尤其是高制程的芯片，中国虽有一定差距，至少它能够实现部分替代，这也是很重要。包括光刻机生产出来很多芯片，它的良品率到底是多少，都是一个重要的参考指标。

他续称，就是它是一个成熟制程的安全替代方案，尤其是在工业芯片应用领域，在自主可控问题上也是中国的优势。但客观来讲，就是在制程的极限解析度，顶级的套刻技术，先进制程能力方面和国外比较还有差距，尤其是和阿斯麦尔（ASML）相比，目前是存在代差的。

部分行业资深人士分析，随著前道光刻装备这一最核心的短板被逐步补齐，真正的全国产半导体时代很快就要到来，国内整个芯片制造产业链的自主化迭代速度，也会随之迈入全新的快车道。（完）