特区政府与国家工信部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》

来源：香港新闻社

2026年07月28日 15:30

来源：香港新闻社

2026年07月28日 15:30

国家工信部特区政府

香港新闻社7月28日电香港特别行政区（特区）政府与国家工业和信息化部（国家工信部），今日（28日）在政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》。

（左二起）工业专员（创新及科技）葛明博士、创新科技署署长李国彬、创新科技及工业局副局长张曼莉、创新科技及工业局常任秘书长蔡杰铭、创新科技及工业局局长孙东教授、国家工信部副部长熊继军在签署仪式后合照。

香港新闻社7月28日电香港特别行政区（特区）政府与国家工业和信息化部（国家工信部），今日（28日）在政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》（《合作协议》），由创新科技及工业局局长孙东和国家工信部副部长熊继军，分别代表香港特区政府和国家工信部签署《合作协议》。双方在签署仪式前会面，就香港如何更好对接国家新型工业化发展规划和与粤湾区大湾区内地城市协同，以及融入和服务国家现代化产业体系建设作深入讨论。

孙东表示，今年《财政预算案》已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。就此，香港特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。

《合作协议》，旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。

责任编辑：马欣