台北消息：台当局日前宣布签署台美“对等贸易协议”，但芯片议题未写入条款。外媒称，台积电或需再追加1000亿美元对美投资，完整细节可能在4月才会公布。
英国《金融时报》报道，台美“对等贸易协议”虽然把台湾输美商品关税水平调整到与美国其他主要贸易伙伴一致的15％水平，但最关键的芯片议题未写入正式条文。
报道称，台美协议建立在台湾科技企业兑现对美投资2500亿美元的基础上，以在美设厂生产芯片换取芯片关税豁免，但相关投资承诺的细节不足。
台积电。香港中通社图片
产业人士透露，除公开备忘录外，尚有其他已议定的未公开的内容，美方预计要等到4月中美领导人会晤后才会公布协议完整版本，因为美国总统特朗普不希望台湾议题影响中美稳定关系。但两名熟悉台积电规划的人士透露，台积电将再投入1000亿美元，在美国另外建设4座晶圆厂。
此前，台积电已宣布在美国亚利桑那州投资1650亿美元，用于建设一系列工厂及研发中心。美国商务部长卢特尼克去年12月接受美媒访问时曾透露，特朗普政府预期将促使台积电在美国投资总金额超过2000亿美元。
针对《金融时报》报道，中国国民党立法机构党团书记长林沛祥15日表示，台美关税协议落地后，半导体相关的投资如果真的没被纳入，代表过去10个月以来，民进党当局对美关税谈判是黑箱，所有事情都无法公开透明。当局应说明关税谈判后，对全台湾的经济与产业造成多少冲击，而不是一次性交给“立法院”打包式表决，这样只会让台湾经济受到严重损害。（完）
香港新闻社
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